11月9日，中国电子电路行业协会在东莞会展国际大酒店4楼9号会议室召开了“2018年行业工程师、高级工程师评审会”。经专家评委们细致认真的审查评判并通过无记名投票方式（超过出席委员半数以上为通过），评出了行业高级工程师及行业工程师。
本次会议，我司刘镇权总工程师被评为行业高级工程师，陈冠刚经理被评为行业工程师。
刘镇权（右二）
刘镇权是成德科技的总工程师，并在公司组建的广东省刚挠结合板工程技术研究开发中心担任中心主任，在PCB行业上已经有25年的经验，曾参与设计并成功生产出中国第一台手机线路板。深耕PCB技术研究与开发的刘总工，在国内行业杂志发表的论文有23篇，国外论坛的论文1篇，获得授权的专利有16个，其中发明专利有3个。
对于本次获评，刘总工表示，感谢公司给予了成长和发展的平台和研发、技术团队给予的支持，才能取得这样的成绩；研发与技术攻关是团队性的工作，充分发挥团队的力量与智慧才能持续进步；今后，他仍将继续带领研发团队在新产品研发、工艺创新、节能降耗等方面贡献力量，全面服务成德科技竞争力再上新台阶！
陈冠刚（右一）
陈冠刚是公司单面事业部的工程经理，入职已15年。日常工作中认真了解每一个客户需求并全力满足；优化生产，协助生产保质保量，在PCB工程上对各种疑难杂症的解决颇有心得。
陈经理擅长从工艺改进上提高生产效率和降低生产成本。去年，陈经理在一次车间巡查中，发现使用的油墨桶内还存在比较多油墨却遭废弃，造成生产材料的浪费。陈经理马上制定了改善方案，设计出一种印刷电路板油墨回收装置，可有效降低油墨浪费，节约油墨成本。该装置也申请了专利，并顺利获得了专利证书。
成德科技致力于高端电子电路的研发和生产，在科技创新上不遗余力，拥有一支创新力强、攻关能力强的研发团队，在新产品开发、高难度板攻关、工艺创新及节能降耗方便发挥日益重要的作用，为公司的长远发展提供了坚实的支持。
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